1、焊接气孔
焊接时,熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的孔穴。
产生原因:
1) 母材或焊丝材料表面有油污、氧化膜清理不干净,或清理后未及时焊接。
2) 保护气体纯度不够高,保护效果差。
3) 供气系统不干燥,或漏气漏水。
4) 焊接工艺参数选择不当。
5) 焊接过程气体保护不良,焊接速度过快。
防止措施:
1) 焊前彻底清理焊缝区和焊丝。
2) 采用合格的保护气体,纯度应符合规范。
3) 供气系统保持干燥,防止漏气漏水。
4) 焊接工艺参数选择要合理。
5) 注意保持焊炬、焊丝和工件间的准确位置,焊炬应尽量垂直于工件;尽量采用短弧施焊,喷嘴离工件距离应控制在10~15 mm;焊炬应做匀速直线运动,钨极应对准焊缝中心,往复匀速送丝;焊接现场要有挡风设施,不能有风流动,焊件应进行适当预热;注意引弧和收弧质量。
2、未焊透、未熔合
焊接时未完全熔透的现象,称为未焊透。
焊接时焊道与母材或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分,称为未熔合。
1) 焊接电流控制过小,电弧过长,焊接速度过快,预热温度低。
2) 焊缝间隙过小,钝边过大,坡口角度过小。
3) 焊件表面及焊接层面间的氧化物清除不干净。
4) 操作技术不熟练,不能把握送丝的良好时机。
1)选择正确的焊接电流参数。厚板焊接时,焊前进行工件预热80~120 ℃,使工件温度达到焊接要求。
2) 选择合适的焊接接头间隙和坡口角度。
3) 加强焊件表面及焊接层面间氧化物的清理工作。
4) 强化焊接操作技术,应正确判断坡口或焊层表面的熔化情况,采用大电流(一般应使焊部位在电弧引燃后5 s 之内能获得一定大小干净明亮的熔池,此时可加丝焊接)快速焊和快送少加焊丝的方法,精心施焊,可避免未焊透和未熔合现象的发生。
3、咬边
焊接后,母材与焊缝边沿交界处的凹陷沟槽称为咬边。
1) 焊接工艺参数过大,焊接电流太大,电弧电压太高,热输入量过大。
2) 焊接速度过快,焊丝还来不及将弧坑填充满就离开熔池,便会出现咬边。
3) 焊炬摆幅不均匀,施焊时焊枪角度太大,摆动不到位,也会引起咬边。
1) 调整降低焊接电流或电弧电压。
2) 适当增加送丝速度或降低焊接速度和在熔池边缘的停留时间,使焊道填充饱满。
3) 适当减小熔宽,增加熔深,提高焊缝的深宽比,对抑制咬边缺陷有明显作用。
4) 施焊操作应使焊枪摆动均匀。
4、夹钨
焊接残留在焊缝金属中的非金属杂质称为夹渣。钨极因电流过大或与工件焊丝碰撞而使端头熔化落入熔池,即产生夹钨。
1) 焊前清理不彻底,焊丝熔化端严重氧化,产生夹渣。
2) 钨极末端形状与焊接参数选择不当,导致端头烧损,产生夹钨。
3) 焊丝与钨极接触和错用了氧化性气体。
1) 可采用机械法及化学清洗法,清除坡口处及焊丝的氧化物及污垢;采用高频脉冲引弧,焊丝熔化端始终处于保护区内。
2) 焊接电流与钨极端部形状应匹配。
3) 提高操作技能,避免焊丝与钨极接触,更新惰性气体。
5、烧穿
由于熔池温度过高和填丝不及时,焊接熔化金属从坡口流出而形成穿孔的缺陷。
1) 焊接电流过大。
2) 焊接速度过慢。
3) 坡口形式及装配间隙不合理。
4) 焊工操作技术水平低。
1)适当减小焊接电流。
2) 适当提高焊接速度。
3) 坡口加工应符合规范,调整装配间隙,可增大钝边,减小根部间隙。
4) 改进操作技术。
6、焊道过烧和氧化
焊道内外表面产生严重氧化产物。
1) 钨极与喷嘴不同心。
2) 气体保护效果差,气体纯度低,流量小。
3) 熔池温度过高。
4) 钨极外伸过长,电弧长度过大。
1) 调整钨极与喷嘴的同心度。
2) 确保气体纯度,适当增大气体流量。
3) 适当增加电流,提高焊接速度,及时填丝。
4) 钨极外伸适当缩短,电弧长度减小。
7、裂纹
在焊接应力等因素作用下,焊接接头局部区内的金属原子结合力被破坏产生的缝隙。
1) 焊接结构不合理,焊缝过度集中,焊接接头拘束度过大。
2) 熔池尺寸过大,温度过高,合金元素烧损多。
3) 收弧过快,弧坑没有填充饱满,焊丝撤回过快;
4) 焊接材料熔合比不合适。焊丝的熔化温度偏高时,会引起热影响区液化裂纹。
5) 焊丝合金成分选择不当;当焊缝中的镁含量小于3%,或铁、硅杂质含量超出规定时,裂纹倾向增大。
6) 弧坑没填满,出现弧坑裂纹
1) 焊接结构的设计应合理,焊缝布置可相对分散些,焊缝应尽量避开应力集中,合理选择焊接顺序。
2)采用相对小的焊接电流,或适当加快焊接速度。
3) 收弧操作技术要正确,收弧处可加引出板,避免收弧过快,也可采用电流衰减装置填满弧坑。
4) 正确选择焊接材料。所选焊丝的成分与母材要匹配。
5) 加入引弧板或采用电流衰减装置填满弧坑。
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